Precision machining is evolving from micron level to nanometer level, and ultra-precision machining has achieved 10 nanometer dimensional accuracy and 1 nanometer surface roughness. Composite technologies such as semi-fixed abrasive machining, combined with mechanical grinding and chemical action, achieve high-precision flatness in integrated circuit substrate processing. In the future, the Фокус буде зосереджено на розробці таких технологій, як багатоенергетичні системи обробки та інтелектуальні системи управління процесами для відповідності вимогам мікромеханічних виробничих та оптичних компонентів .
